【动态1】中国如何应对新一轮全球产业链重构的外部风险？

在长期全球化发展中，中国产业链具备全球产业链的结构性脆弱的通病，自然灾害频发下风险消化能力差。过去三年来，中国的产业链更是面临两个方面的冲击，一是疫情爆发和各国不同疫情管控政策所造成的生产冲击，二是国家竞争对原有网络协作的破坏，尤其是各国进行的工业化政策调整，且对中国实施了以价值观为导向的产业链盟友合作。对此，我们应当在观念上坚持开放，推动国内产业链与国际产业链融通发展，积极推动全球开展产业链韧性合力建设，同时在原则上坚持合作，应当对内、对外积极探索协作性、自主可控的产业生产链，与此同时要积极建立产业链风险预警与应对重建机制。

现有的全球产业链体系抗风险能力较弱，疫情冲击之下，或给全球制造业带来灾难性后退

（图源：人民视觉）

【动态2】台韩应对美国《芯片法案》的政企逻辑及对我国的启示

芯片半导体被比作21世纪的石油，是当下许多重要科技产品的核心。半导体领域的创新，更是推动全球经济进入数字转型、人工智能（AI）和5G通信时代的基础。因此，芯片半导体由于对经济竞争力和国家安全至关重要，其战略性质越来越强，也被美国视为与中国进行科技竞争的关键武器。

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。尽管白宫将法案的制订目的描述为降低成本、创造就业、加强供应链，以及推动半导体制造回流，但美国阻碍中国芯片发展的企图昭然若揭——尤其是在法案中设置“中国护栏”条款，迫使半导体巨头在中美产业政策中选边站队。其实早在今年3月，美国就提出和日本、韩国、中国台湾组成所谓“芯片四方联盟”（Chip 4），并在不断推进。目前美国正软硬兼施，或吸引、或施压中国台湾与韩国半导体巨头企业入驻，旨在提高芯片本土制造的能力，努力构建以美国为据点的“韧性”供应链。中美科技竞争与意识形态两极的世界格局将深深影响半导体企业的全球布局，未来全球半导体产业极大可能会被分割成区域性产业链。

在此大环境的变化下，中国台湾、韩国政府及其半导体巨头如何应对美国《芯片法案》及中美技术脱钩受到广泛关注。我们需要理清其中的政企逻辑，剖析美国拉拢东亚盟友和对我方实施“科技封锁”的具体举措，思考如何缓解中国台湾、韩国等半导体巨头企业“中美选边站”的压力，为我国有效应对科技封锁的困局找出政策突破口。

当地时间8月9日，美国总统拜登

在白宫签署《芯片和科学法案》

（图源：网络）

【动态3】全球气候治理发展方向与中国气候外交的应对策略

COP27在全球通货膨胀和经济危机中落幕，峰会达成的协议使得全球温控目标越发难以实现，而新确立的“损失与损害”基金仅就形式上确立，并无实际行动方案。

目前，全球气候治理朝着“脱实向虚”的方向发展。出现这种状态的原因有二：一方面是气候治理的“政治化”，体现在西方绿色力量在全球气候治理和谈判中发挥的作用；另一方面是气候治理的“道德化”，体现在气候议题将更加关注“公正转型”与“下一代”等问题。我们认为，在这种情况下，中国的气候外交要“虚实并举”，在明确不把气候问题政治化的原则下，在“实”的气候外交中充分全面地把中国的故事数据化和案例化；而在“虚”的气候外交中可以利用道家和儒家伦理对接西方“道德化”，突出道家和儒家伦理中“天人合一”的普世价值，以气候问题为抓手摆脱西方对中国的价值封锁和孤立。

山西省大同市的熊猫光伏电站 

（图源：新华社）

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